概述:
以太(tài)转TS流芯片(piàn)是(shì)开云和朗锐芯(xīn)公司(sī)为实现用(yòng)TS流(liú)传输以(yǐ)太网数据而设计(jì)的FPGA芯片。该方(fāng)案支持(chí)标(biāo)准的MII和TS流接口,以(yǐ)该芯片组为核心(xīn),配(pèi)以少量的外围(wéi)元(yuán)器(qì)件即可实(shí)现完整的TS流传输以太网数据协议转(zhuǎn)换(huàn)设备,以扩展以太网(wǎng)的应用范围和传(chuán)输(shū)距离,可广泛用(yòng)于现有的数字广电有线和(hé)无线(xiàn)网络而实现数据和(hé)图象传(chuán)输等领域。
功能特点(diǎn):
SW1301F实(shí)现用TS流传输(shū)以(yǐ)太网数据,双向TS流(liú)通(tōng)道(dào)透明(míng)承载10M/100M以太网数据。TS流符合 ISO/IEC13818、ETSI EN300468和 ETR211标准标准,支持下级(jí)TS流(liú)复(fù)用